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Componentes de cerámica metalizados del aislador del alúmina de la precisión para la electrónica
| Lugar de origen | Hunan, China |
|---|---|
| Nombre de la marca | Antaeus |
| Certificación | / |
| Número de modelo | AD-T008 |
| Cantidad de orden mínima | Negociación |
| Precio | negotiable |
| Detalles de empaquetado | Empaquetamiento al vacío interno, cartón exterior. |
| Tiempo de entrega | 15-45 días |
| Condiciones de pago | T/T o negociación |
| Capacidad de la fuente | Fuente completa |
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xDatos del producto
| Nombre de producto | El tubo de cerámica metalizado del alúmina/metalizó componentes de cerámica eléctricos | Material | Alúmina (óxido de aluminio, Al2O3) |
|---|---|---|---|
| Resistencia de aislamiento | el 1000M Ω (1000VDC) | Temperatura ambiente de la resistencia de choque termal a 850C | no estallará ni se escapará después de cinco operaciones |
| Temperatura de trabajo | -40℃-125℃ | Actúe el tiempo | ≤30ms |
| Tiempo del lanzamiento | ≤10ms | Resistencia de choque funcional | ² 196m/s (20G sobre) |
| Resistencia de choque destructiva | ² 490m/s (50G sobre) | Tarifa del escape del helio | < 10-9="" cc=""> |
| Resistencia a la tensión, Kovar Cup Method | > 20.000 PSI, avg. (138N/mm2) | ||
| Resaltar | Aislador de cerámica metalizado del alúmina,aislador de cerámica del alúmina de la precisión,Componentes electrónicos de cerámica metalizados |
||
Descripción de producto
Los aisladores de cerámica metalizados del alúmina/metalizaron de cerámica para la electrónica
1. Descripción:
la vinculación del De cerámica-a-metal ha sido uno de los desafíos más grandes para los fabricantes a lo largo de los años debido a las diferencias inherentes en los coeficientes de la extensión termal de los dos tipos de materiales. Con mucho el método lo más extensamente posible preferido y eficaz para crear una junta entre de cerámica y un metal herméticos, robustos está soldando. Esto comienza con la metalización de enlace química de cerámica a crear una superficie mojable en la cual suelde la aleación fluya entre los dos componentes durante el proceso que suelda.
2. Ventajas de la característica:
1) Alto módulo de la elasticidad
2) Alta fuerza compresiva.
3) Corrosión anti
4) Resistencia de abrasión
5) Resistencia de impacto
6) Alta precisión
7) Alta estabilidad
8) Buenos materiales de cerámica avanzados
9) Alto funcionamiento de aislamiento de soldadura
10) Altas dureza y alta densidad
11) Conductividad termal baja
12) Inercia química
13) Buena resistencia de desgaste
14) Alta dureza de la fractura
15) Buen funcionamiento del aislamiento
16) Resistencia da alta temperatura
17) Una variedad de especificaciones están disponibles
18) Satisfaga las diversas peticiones técnicas
19) Desperdicios medios más bajos
20) Textura de la tiesura
3. Características/propiedades materiales:
| Color | Blanco o de marfil | Blanco o de marfil | Blanco o de marfil | |
| Densidad | g/cm 3 | 3,82 | 3,9 | 3,92 |
| Dureza | HRA | 83 | 85 | 85 |
| Fuerza flexural | Mpa (psi*10 3) | 375 | 386 | 381 |
4. Parámetros técnicos:
| Parámetros técnicos de la cerámica | ||||||||
| Artículos | Condiciones de prueba | Unidad o símbolo | El 99% AL2O3 | El 95% AL2O3 | El 90% AL2O3 | Circona | Esteatita | Carburo de silicio |
| Densidad de volumen | -- | g/cm3 | ≥3.70 | ≥3.62 | ≥3.40 | ≥5.90 | ≥2.60 | ≥3.08 |
| Tirantez | -- | PA·³ /s de m | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | - | - | - |
| Permeabilidad líquida | -- | -- | Paso | Paso | Paso | Paso | - | |
| Fuerza flexural | - | MPa | ≥300 | ≥280 | ≥230 | ≥1100 | ≥120 | ≥400 |
| Módulo de elástico | - | GPa | - | ≥280 | ≥250 | ≥220 | - | 400 |
| Ratio de Poisson | - | - | - | 0.20~0.25 | 0.20~0.25 | - | - | - |
| Resistencia de choque termal | ciclo 800℃ (temperatura ambiente): 10 veces | Paso | Paso | Paso | - | - | - | |
| Coeficiente de extensión linear | 20℃~100℃ | ×10-6 K-1 | - | - | - | ≤8 | - | |
| 20℃~500℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~11.2 | - | - | |
| 20℃~800℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~8.0 | 6.5~8.0 | 6.3~7.3 | - | 4 | ||
| 20℃~1200℃ | ×10-6 K-1 | - | 7.0~8.5 | - | - | - | - | |
| Coeficiente de conductividad termal | 20℃ | Con (m·k) | - | - | - | - | - | 90~110 |
| 1000℃ | ||||||||
| Constante dieléctrica | 1MHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | ≤7.5 | - |
| 1MHz 50℃ | - | - | 9.0~10 | - | - | - | - | |
| 10GHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | - | - | |
| Resistencia de volumen | 100℃ | Ω·cm | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | - | ≥1.0×1012 | - |
| 300℃ | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1010 | ≥1.0×1013 | - | - | - | ||
| 500℃ | ≥1.0×109 | ≥1.0×108 | -- | - | - | - | ||
| Fuerza perturbadora | C.C. | kV/mm | ≥17 | ≥15 | ≥15 | - | ≥20 | - |
| Durabilidad química | 1:9HCl | mg/c㎡ | ≤0.7 | ≤7.0 | - | - | - | - |
| 10%NaOH | mg/c㎡ | ≤0.1 | ≤0.2 | - | -- | - | - | |
| Tamaño de grano | - | μm | - | 3~12 | - | - | - | - |
5. Flujos de proceso:
El formular --- Granulación --- Formación --- Sinterización --- Pulido --- Impresión --- Niquelado --- Assembing --- El soldar --- Inspección --- Embalaje
6. instalaciones de producción: Torre de Prilling, formando la máquina, horno de alta temperatura de la sinterización
7. Dispositivos de detección:
Probador eléctrico del funcionamiento, analizador del espesor del film, Granulometer, detector de escape del espectrómetro de masas del helio, metro universal de la fuerza del tirón
8. Nuestras ventajas: Garantía de calidad; Precio competitivo; Fuente de la fábrica directamente; Buen servicio
9. Envío y paquete:
Notas: ¡Sobre la información solamente para la referencia y entre en contacto con por favor con nosotros para más detalles libremente cuando usted tiene cualquier investigación!
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